Specifična proizvodnja solarnih ćelija uključuje 10 koraka kao što su rezanje, čišćenje, priprema teksturirane površine, difuzija fosfora, uklanjanje stražnjeg PN plus spoja, izrada gornje i donje elektrode, izrada antirefleksijskog filma, sinteriranje i testna klasifikacija.
1. Rezanje: upotrijebite rezanje s više žica za rezanje silikonskih šipki u kvadratne silikonske pločice.
2. Čišćenje: Koristite konvencionalne metode čišćenja silikonske pločice za čišćenje, a zatim upotrijebite otopinu kiseline (ili lužine) za uklanjanje 30-50um oštećenog sloja rezova na površini silikonske pločice.
3. Priprema teksturirane površine: anizotropno jetkanje silicijskih pločica s alkalnom otopinom za pripremu teksturiranih površina na površini silicijskih pločica.
4. Difuzija fosfora: upotrijebite izvor premaza (ili tekući izvor, ili izvor ljuskica krutog fosfornog nitrida) za difuziju da se formira PN plus spoj, dubina spoja je općenito 0.3-0.5um.
5. Periferno jetkanje: difuzijski sloj formiran na perifernoj površini silicijske pločice tijekom difuzije kratko će spojiti gornju i donju elektrodu baterije, a periferni difuzijski sloj uklanja se maskiranjem mokrog jetkanja ili plazma suhog jetkanja.
6. Uklonite stražnji PN plus spoj. Stražnji PN plus spoj obično se uklanja mokrim jetkanjem ili brušenjem.
7. Napravite gornju i donju elektrodu: upotrijebite vakuumsko isparavanje, bezelektronsko poniklavanje ili tiskanje i sinteriranje aluminijskom pastom. Prvo napravite donju, a zatim gornju elektrodu. Tiskanje aluminijskom pastom široko je korištena procesna metoda.
8. Izrada antirefleksijskog filma: Kako bi se smanjio gubitak upadne refleksije, sloj antirefleksijskog filma treba prekriti površinu silikonske pločice. Materijali za izradu antirefleksnih premaza uključuju MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5, itd. Metoda procesa može biti metoda vakuumskog premazivanja, metoda ionskog premazivanja, metoda raspršivanja, metoda tiskanja, PECVD metoda ili metoda raspršivanja itd. .
9. Sinteriranje: Baterijski čip je sinteriran na baznoj ploči od nikla ili bakra.
10. Klasifikacija testa: Klasifikacija testa prema specificiranoj specifikaciji parametara.
